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IC裝備專項掌握核心技術

瀏覽次數: 日期:2011-03-24 09:17

極大規模集成電路製造裝備與成套工藝專項,簡稱IC裝備專項,屬於電子信息板塊。該專項的主要任務是實現IC製造核心裝備和製造工藝的突破,支撐我國IC產業的發展。
  
  IC裝備專項由北京市、上海市牽頭組織實施,是唯一一個由地方政府牽頭組織實施的重大專項,通過一係列創新管理製度的建立,充分發揮地方政府作用,引導資源聚集,改善產業環境。同時,注重創新投入機製,引導多元化投入。
  
  在專項實施前,IC製造前工序和封測的生產線的所有裝備以及配套材料基本都依賴進口,嚴重製約產業發展。專項為此提出“掌握核心技術、開發關鍵產品、支撐產業發展”的宗旨,注重整體設計、長遠布局、重點突破、構建體係,提出培育一批“世界級企業”、實現與世界同步發展的戰略目標。
  
  “十一五”期間,該專項重點針對65—45納米技術代進行係統性布局,取得創新性突破。北京北方微電子公司研製的“12吋65nm柵刻蝕機”,和北京中科信公司研製的“12吋離子注入機”,目前都已經在中芯國際生產線進行考核,指標達到了國外同類產品水平。上海中微半導體公司研製的“12吋65nm介質刻蝕機”向台灣、韓國、日本銷售訂單已有20多台。上海微電子裝備公司研發的步進投影式光刻機,已經成功進入江陰長電的先進封裝生產線,實現了我國光刻機產品的重大突破。
  
  IC裝備專項在工藝方麵也取得了重大突破。中芯國際自主研發的“65nm低漏電產品工藝”已實現量產,45nm工藝正在做量產準備。上海華虹、宏力、無錫華潤一批特色產品工藝、以及專項研製的部件和材料產品實現了產業化集群發展。
  
  在組織實施過程中,專項進行了機製創新的嚐試,提出了“市場考核產品、應用考核技術、整機考核部件”的新考核方式。並在專項實施“舉國體製”方麵取得經驗:圍繞產業鏈組織多部門、多地區聯合攻關的“大兵團”作戰,係統性組織項目實施。其中“封測關鍵設備、材料應用工程”項目依托龍頭封裝廠,聯合國內數十家封測裝備、材料廠商,通過兩年時間成功研製出裝片機、鍵合機等23種關鍵封測設備、5種封測材料,進行嚴格的大生產考核,經多輪改進,真正滿足大生產線的技術要求,實現產業鏈的國產化。
  
  目前,共有1萬多名科技人員參與IC裝備專項,其中中高級研發人員占52%。專項還吸引了195名具有高端產品開發經驗和國際化市場運作能力的海外留學歸國人員和團隊參與。其中,通過“千人計劃”引進22位海外高層次人才,極大地提高了國內的研發能力和產業化水平。
  
  此外,在“十一五”啟動的58個項目中,企業牽頭項目40個,占到總數的69%,體現了以企業為主體打造創新體係的宗旨。累計申請專利4248項,其中發明專利3667項,已經授權發明專利384項。
  
  IC裝備專項還注重發揮產業帶動作用。由於基本工藝原理相似,IC製造技術還輻射帶動了太陽能電池、LED照明、TFTLCD顯示屏等產業的快速發展,對於我國推進戰略性新興產業,實現產業結構調整,具有重要的促進作用。
 

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