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2010年台灣IC產業增長41.5%

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工研院IEKITIS計劃日前公布最新出爐的2010年第四季暨全年度台灣半導體產業回顧與展望報告;總計2010年台灣IC產業產值達新台幣1兆7,686億元,較2009年大幅成長41.5%,優於全球半導體成長率31.8%。   其中IC設計業產值為4,548億新台幣,較2009年成長17.9%;製造業為8,841億新台幣,較2009年成長53.3%;封裝業為2,970億新台幣,較2009年成長48.8%;測試業為1,327億新台幣,較2009年成長51.5%。   第四季及2010年全球半導體產業概況   根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的資料,2010年第四季(10Q4)全球半導體市場銷售額達755億美元,較上季(10Q3)衰退4.0%,較去年同期(09Q4)成長12.2%;銷售量達1,633億顆,較上季(10Q3)衰退5.4%,較去年同期(09Q4)成長5.4%;ASP為0.462美元,較上季(10Q3)成長1.5%,較去年同期(09Q4)成長6.4%。   總計2010年全球半導體市場全年總銷售額達2,983億美元,較2009年成長31.8%;2010年全球IC總出貨量達6,615億顆,較2009年成長25.0%;2009年ASP為0.451美元,較2009年成長5.5%。   以各區域市場來看,美國半導體市場10Q4銷售額達137億美元,較上季衰退4.5%,較去年同期成長19.3%;日本半導體市場銷售值達119億美元,較上季衰退5.3%,較去年同期成長9.8%;歐洲半導體市場銷售值達99億美元,較上季成長2.1%,較去年同期成長12.1%;亞洲區半導體市場銷售值達399億美元,較上季衰退4.9%,較去年同期成長10.6%。   2010年全年度美國半導體市場總銷售值達537億美元,較2009年成長39.3%;日本半導體市場銷售值達466億美元,較2009年成長21.6%;歐洲半導體市場銷售值達381億美元,較2009年成長27.4%;亞洲區半導體市場銷售值達1,600億美元,較2009年成長33.8%。   根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告,訂單出貨比(B/BRatio)為0.90,創2009年6月以來新低,已連續三個月低於1;12月半導體B/B值雖走跌,但代表需求的訂單金額仍成長,顯示半導體廠投資意願並未轉弱,尤其邏輯晶圓代工的先進製程投資仍大。   台積電今年資本支出高於去年的59億美元,全球晶圓也從去年27億美元擴大到54億美元,是半導體產業今年投資意願最高的族群。SEMI總裁暨執行長StanleyT.Myers表示,北美半導體設備商的接單持續穩定,去年12月設備訂單仍在成長軌跡,半導體廠對2011年市場仍深具信心,預期投資金額將繼續成長。   台灣半導體產業2010年表現暨分析   在台灣半導體產業部分,2010年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,270億元,較上季衰退10.7%,較去年同期成長13.0%。其中設計業產值為新台幣1,039億元,較上季衰退13.6%,較去年同期成長0.4%;製造業為新台幣2,094億元,較上季衰退13.8%,較去年同期成長10.9%;封裝業為新台幣785億元,較上季衰退1.3%,較去年同期成長32.4%;測試業為新台幣352億元,較上季衰退0.8%,較去年同期成長33.8%。   首先觀察IC設計業,10Q4由於電子產品已逐漸步入傳統淡季,再加上歐美地區暴風雪重創聖誕節買氣,以及新台幣大幅升值等因素影響,造成國內IC設計業麵臨明顯的季節性衰退。國內IC設計廠商持續麵臨消化庫存壓力,特別是電腦及周邊IC、2G/2.5G手機基頻晶片等,營收表現遠不如預期。10Q4台灣IC設計業產值達新台幣1,039億元,較10Q3衰退13.6%。   10Q4在台灣IC設計業主要廠商動態方麵,為晨星於12月24日在台掛牌上市,並正式跨入3G、智慧型手機晶片領域。晨星主要的產品包括電視晶片、顯示器晶片、2G/2.5G手機晶片,目前積極跨入3G、智慧型手機等晶片開發。在3G產品方麵,計劃先推出中國大陸規格TD-SCDMA,接著再推全球主流規格WCDMA,相關產品將於2011上半年完成開發。至於智慧型手機方麵,則計劃先參與Andriod平台的設計,再挑選適合時間點推出。   晨星手機晶片主要以大陸山寨市場為主,其最大的競爭對手就是聯發科。聯發科已在大陸2G/2.5G手機晶片市場上占有半壁江山,而且3G、智慧型手機市場積極與大陸海思半導體合作。晨星在3G、智慧型手機晶片才剛起步,未來與聯發科的競爭可能仍須有一段路要走。   而在IC製造業的部分,10Q4雖然步入傳統淡季,然12寸晶圓廠產能依舊吃緊,加上國際IDM大廠淡出半導體製造的趨勢愈加明顯,所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業淡季效應不明顯的有利環境,因此晶圓代工業產值達到1,484億新台幣,較上季僅微幅衰退3.6%,而較去年同期成長17.7%。   10Q4因DRAM產業供過於求,ASP大幅下跌,且在總體製程技術落後韓廠的情況下,成本競爭壓力大增,在避免虧損擴大下進行減產,使以DRAM為主IC製造業自有產品產值為610億新台幣,較上季大幅下滑31.5%,較去年同期下滑2.7%。因此,10Q4台灣IC製造業產值達到2,094億新台幣,較2010Q3衰退13.8%,較去年同期成長10.9%。   10Q4在台灣IC製造業主要廠商動態方麵,為台積電將代工東芝(Toshiba)40nm晶圓。日本半導體大廠Toshiba宣布旗下係統晶片事業部進行組織重整,2011年將切割為邏輯係統晶片事業部及類比影像IC事業部等二大事業單位,並自2011年起將擴大先進製程委外代工,包括台積電、三星電子及Globalfoundries等均將成為Toshiba40nm晶圓代工廠。   Toshiba為2010年全球第三大半導體公司,主要產品線為NANDFlash及係統晶片,Toshiba決定除了NANDFlash外,其餘的係統晶片產品線進行聚焦及晶片製造的委外代工,這也突顯了全球IDM公司轉型的重要趨勢。展望未來這類IDM轉型的案例將不斷上演,對台灣的晶圓代工產業來說是巨大的商機,應加緊進行產能的建置,迎接IDM擴大釋單的利多。   最後,在IC封測業的部分,10Q4雖然通訊市場需求仍持續強勁,但受到季節性影響,部分消費電子、網路市場客戶需求轉淡,以及金價波動和新台幣匯率勁揚等因素,使得10Q4台灣封裝業營收呈現持平表現。   因此,10Q4台灣封裝產值為785億新台幣,較10Q3微幅下滑1.3%,較去年同期成長32.4%;測試業產值為352億新台幣,較10Q3微幅下滑0.8%,較去年同期成長33.8%。10Q4整體封測產業因受惠通訊市場出貨仍強勁,較10Q3僅小幅衰退1.1%,為總體IC產業裏表現最佳之次產業。   10Q4在台灣IC封測業主要廠商動態方麵,為日月光增資以低腳數為主的山東威海廠6,000萬美元。日月光威海廠主要為分離式元器件封測業務,是日月光在大陸投資布局中,最大的類比IC封測據點,目前已獲得德儀、意法半導體、英飛淩等大廠訂單。   日月光2011年將以三大成長動能搶市,其中一項即為低腳數的分離式元件市場,日月光低腳數封裝2009年占整體營收比重僅2~3%,預計2010年將提高到10%,2011年的市占率將有機會進一步成長。   低腳數產品主要應用在電源管理IC,是成長最快的領域,雖然在初期分離式元件毛利率會較低,但隨著分離式元件數量增加,將有助於提振毛利率,預計低腳數產品將替日月光挹注2011年成長動能。      2010年第四季我國IC產業產值統計及預估(單位:億新台幣)   (來源:工研院IEKITIS計劃,2011/02)   2010年第四季半導體產業重大事件分析   ˙中國大陸“三網融合”商機啟動:   中國大陸正式決定開始加速推動電視網、電信網、互聯網等“三網融合”,滿足未來手機、電視、電腦等各種上網應用需求,隨時隨地實現全數位化生活。“三網融合”將帶動中國大陸網路建設、行動終端、內容與應用服務產業的發展,整體建設高達6,880億人民幣。   “三網融合”趨勢將衍生出多樣化終端產品的需求,包括電腦、手機、電視等不同終端將共同往增加聯網能力、提升運算能力、與增添創新人機介麵等方向融合。“三網融合”市場商機具有本土性,中國大陸係統商具有優勢,將可優先掌握終端產品標準與規格,台灣IC設計業者如何抓住“三網融合”趨勢與商機,實是重要議題。   ˙Intel揮軍晶圓代工業:   Intel與可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠Achronix簽訂22nm代工合約,市場認為英特爾有意進軍晶圓代工領域,恐將撼動台積電龍頭地位。Intel與Achronix簽訂晶圓代工合約,主要是想擴展CPU以外的製造實力,以麵對將來可能的商機。   Achronix初期的訂單對Intel的營收貢獻不到1%,然而晶圓代工業的市場大餅除了已吸引全球第一大記憶體公司Samsung外,也讓全球最大邏輯晶片半導體公司Intel感到心動。台灣晶圓代工產業麵對全球半導體前兩大公司Intel、Samsung對晶圓代工市場的高昂興趣,必須提高警覺,不斷強化技術、產能、及服務能力。   ˙Intel投資10億美元於越南胡誌明設封測廠:   全球最大晶片龍頭Intel在越南胡誌明市的封測廠在10月29日開幕,這座耗資10億美元興建的廠房是Intel旗下最大的封測廠,該廠房占地4.5萬平方公尺。Intel是第1個投資越南的科技廠商,這座廠房是越南最大的生產廠房,預計可以雇用4,000名員工,將培養強健的數位工作人力,讓東南亞的消費者以及企業更容易取得科技。   Intel在越南建廠顯示“越南產業發展開始朝向精密製造業”,象征越南在越趨成熟製造業的產業鏈中向上提升。Intel的一舉一動向來吸引其他業者跟進,無疑提振業界對越南的投資信心,未來越南將獲得更多國際大廠青睞。對國際化的公司而言,越南的優勢在於勞動成本低於中國大陸,又鄰近大陸市場,並積極參與區域貿易協定等,越南是大陸以外可分散風險的選擇之一。   台灣半導體產業未來展望   ITIS計劃預估2011年第一季台灣半導體產業衰退5.8%,仍難擺脫淡季效應;晶圓代工渴望維持持平表現。受到淡季效應影響,加上第一季工作天數減少、以及新台幣兌美元仍麵臨升值壓力,預估台灣半導體產業2011Q1將較上季衰退5.8%。   台灣晶圓代工產業第一季的產能利用率,受惠智慧型手機、平板電腦晶片需求的暢旺以及IDM擴大委外代工,使得台積電、聯電的高階製程產能持續滿載,而整體的產能利用率,也將維持在90%以上的水準。預估晶圓代工第一季可望較上季維持持平表現。   以各產業別來看,IC設計業部分,2011Q1由於歐美市場買氣前景仍然不明,國內IC設計業仍將持續處於庫存調整階段。雖然新興產品如平板電腦、智慧型手機等商機可望逐漸顯現,但對帶動國內IC設計業者營收仍須進一步觀察。預估2011Q1台灣IC設計業營收為1,003億台幣,較2010Q4衰退3.5%。展望2011全年,台灣IC設計業預估營收為4,847億台幣,年成長6.6%。   在IC製造業部分,預估2011Q1台灣IC製造業產值達1,955億新台幣,較2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圓代工產業因高階製程持續滿載,僅較上季微幅衰退0.6%;雖然DRAM產業ASP已出現止跌反彈現象,但預估仍會較2010Q4衰退21.3%。展望2011全年,台灣IC製造產業的產值可達新台幣9,627億元,年成長率達8.9%。   最後,在IC封測業部分,2011Q1受到淡季影響,消費性電子產品需求下滑,加上匯率因素和工作數減少,預估2011Q1台灣封裝及測試業產值分別達新台幣735億和330億元,較2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年,台灣封裝及測試業產值分別達新台幣3,277億和1,474億元,年成長分別為10.3%和11.1%

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